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?寫于“中興事件”之后 誰才是中國芯片的未來

文章出處:嵌入式 責(zé)任編輯:上海意泓電子科技有限責(zé)任公司 發(fā)表時間:
2020
11-10

  高通、英特爾、英偉達(dá),甚至還有亞馬遜、Facebook這些企業(yè)近段時間都在干同一件事情,就是抓緊研制AI芯片。從各個業(yè)界巨頭的舉措我們不難看出,大家其實(shí)都開始布局人工智能領(lǐng)域領(lǐng)域的業(yè)務(wù),相比國外,國內(nèi)的企業(yè)反應(yīng)似乎要稍慢一些,從中興芯片事件之后,引發(fā)了業(yè)界對于國內(nèi)芯片領(lǐng)域討論的熱潮,很多人更是將國內(nèi)芯片的未來寄托于BAT三家身上。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

  芯片,我們比美國差多少

  根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,美國擁有33家芯片企業(yè),中國有12家,在美國這33家芯片廠商當(dāng)中,不乏有我們熟悉的谷歌、英特爾、IBM等傳統(tǒng)硬件大廠,還有像高通、英偉達(dá)、AMD、賽靈思等傳統(tǒng)芯片企業(yè),統(tǒng)觀其市場,競爭優(yōu)勢不言而喻。

  從芯片類型上來分析,美國的芯片廠商遍布人工智能芯片CPU、GPU、FPGA、ASIC的四大流派,IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也十分均衡,并在GPU和FPGA領(lǐng)域完全壟斷的。而中國企業(yè)只能FPGA編譯、ASIC和類腦芯片方面略有作為。

  我們都知道,AI芯片在研發(fā)過程當(dāng)中可能涉及到人工智能算法、編程語言、集成電路技術(shù)、半導(dǎo)體工藝等諸多復(fù)雜工藝和技術(shù),對于專業(yè)技術(shù)人才的需求量也非常之大,美國當(dāng)前1078家人工智能企業(yè)當(dāng)中擁有大約78700名員工,中國的592家公司當(dāng)中有約39200位員工,數(shù)量只是剛剛達(dá)到美國的一半。

  由于過去較高的技術(shù)壁壘和屏障,國內(nèi)企業(yè)要想進(jìn)入激烈的芯片市場競爭環(huán)境當(dāng)中,似乎并不是那么容易,而很多企業(yè)也正是因?yàn)樾酒偁庮I(lǐng)域較長的投資周期導(dǎo)致很多企業(yè)草草收場。

  BAT重點(diǎn)發(fā)力AI芯片

  對于BAT來說,我們先來說說阿里,我們都知道,阿里一直在重點(diǎn)發(fā)力人工智能領(lǐng)域,而對于AI芯片層面也一直在不遺余力地推進(jìn),在海內(nèi)外阿里進(jìn)行了多項(xiàng)AI布局和投資,垂直領(lǐng)域涉及區(qū)塊鏈、邊緣計(jì)算、新型存儲、量子計(jì)算等。2016年11月,阿里與騰訊一起領(lǐng)投了可編程芯片公司Barefoot Networks。Barefoot Networks開發(fā)了世界上第一個可編程芯片,能以每秒6.5兆的速度處理網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包。

  被譽(yù)為全球第一個成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的中國AI芯片寒武紀(jì),一直受到業(yè)界的廣泛關(guān)注,阿里對于寒武紀(jì)的研發(fā)過程也進(jìn)行了投資,寒武紀(jì)擁有終端AI處理器IP和云端高性能AI芯片兩條產(chǎn)品線。2016年發(fā)布的寒武紀(jì)1A處理器是首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器,面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、無人機(jī)、可穿戴設(shè)備以及智能駕駛等各類終端設(shè)備?!?/p>

  此外,就在今年的4月初,阿里宣布達(dá)摩院正在研發(fā)一款名為Ali-NPU的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片,按照設(shè)計(jì),阿里巴巴Ali-NPU性能將是現(xiàn)在市面上主流CPU、GPU架構(gòu)AI芯片的10倍,制造成本和功耗僅為一半,性價比超40倍。Ali-NPU芯片主要是為解決圖像、視頻識別、云計(jì)算等商業(yè)場景的AI推理運(yùn)算問題,提升運(yùn)算效率、降低成本。

  對于百度來說,F(xiàn)PGA是其一直以來鐘情的技術(shù)領(lǐng)域,同時也是其在芯片領(lǐng)域的重點(diǎn)布局層面,去年3月份,百度就通過發(fā)布DuerOS智慧芯片與紫光展銳芯片進(jìn)行高度集成和融合,使芯片具有低功耗、低成本的特點(diǎn),并提供豐富的IO接口,支持Wi-Fi、藍(lán)牙多種連接模式。同時,該芯片采用ARM mbed OS內(nèi)核及其安全網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧,實(shí)現(xiàn)與云端的安全連接,降低設(shè)備商應(yīng)用開發(fā)門檻。

  百度所研發(fā)的XPU更是基于FPGA的云計(jì)算加速芯片,著重提升用戶的計(jì)算密度,基于規(guī)則的任務(wù)很大程度上保證了用戶的使用效率、靈活性等方面。在百度的數(shù)據(jù)中心、云平臺、自動駕駛等眾多領(lǐng)域當(dāng)中都可以看到很多FPGA的應(yīng)用,如果XPU被證明可以用于AI、數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算和無人駕駛,那么百度可能需要用ASIC技術(shù)去開發(fā)XPU。XPU的目標(biāo)是在性能和效率之間實(shí)現(xiàn)平衡,并處理多樣化的計(jì)算任務(wù)。

  最后我們來說說騰訊的AI芯片布局,騰訊是BAT三家當(dāng)中布局AI芯片最晚的一家,在AI投資方面,騰訊更加偏好覆蓋性的戰(zhàn)略投資方針,在新能源汽車、智能醫(yī)療、智能家居等眾多領(lǐng)域都可以看到騰訊基于AI、智能技術(shù)的戰(zhàn)略投資。

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